企业员工工作总结

时间:2023-06-13 08:39:09 员工工作总结 我要投稿

企业员工工作总结2篇

  总结是指社会团体、企业单位和个人在自身的某一时期、某一项目或某些工作告一段落或者全部完成后进行回顾检查、分析评价,从而肯定成绩,得到经验,找出差距,得出教训和一些规律性认识的一种书面材料,它是增长才干的一种好办法,不如我们来制定一份总结吧。但是总结有什么要求呢?以下是小编整理的企业员工工作总结,仅供参考,欢迎大家阅读。

企业员工工作总结2篇

企业员工工作总结1

  转眼间,接受新员工培训已近1个月时间,由于公司事先对新进员工的培训工作作了周密细致的培训计划,再加上培训期间领导们关心、责任培训师细心的安排和新老员工积极的配合下,培训工作进行得紧张有序并取得很好的效果。

  为了使培训达到很好的效果,结合公司的实际情况,我们分阶段进行了相关的培训工作,采取一对一的互帮互助,在最短的时间内学到较多的知识,为真正走上工作岗位打下坚实的基础

  公司组织新员工认真学习了嘉德(诚信·团队·沟通·价值)企业文化,让她从中感受到了真正的嘉德销售文化(我们销售的不仅仅是我们的产品,还有我们的服务)内涵;同时还进行,让新员工认识到安全意识、安全观念、安全素质和安全行为的重要性。

  第一阶段文档知识和市场部工作流程的培训;通过组织架构轻松自如地了解到公司市场的划分和布局;通过市场部工作流程的培训,更轻松地明白我们工作做什么?谁来做?怎么做?如何保障从接订单到订单完成所经过的步骤及跟踪方法都有清晰的了解。为以后的工作奠定了基础

  第二阶段专业理论培训;责任培训师制定了详细的培训内容,并让其提前预习培训内容再接受培训。在每培训完一个知识章节后,责任培训师就会将学习的知识进行考试来培训效果,通过这种考试,同时对新员工存在疑问的知识点进行回顾。

  第三阶段学习现场知识,积累现场宝贵经验的培训;平时就由老员工带领她出去客户,争取让她尽可能多的了解怎样与客户交流沟通,在打交道过程中自己的目标是什么,在完成目标之前要做哪些准备工作,包括谈话内容的'先后次序,及交流过程中的,这样也有利于她学习和消化理论知识,从而达到更好的效果。

  概括起来有如下几点:

  1.热爱学习,能自觉学习密封资料、营销知识;学习能力较强,对于不懂的地方,能主动提出,寻找答案。

  2.性格开朗,在同客户交流中能找到一些话题沟通,比如时事要闻等,使谈话内容多样性。

  3.能主动的完成日常工作。

  4.专业知识还不够,需要多学习。

  5.在同客户沟通的过程中,一些和细节还需要完善。

  总体来说,通过这次培训达到了预期的效果,那当然这与全体员工的努力是分不开的,相信大家再接再厉争取最后为完成20销售目标完满的成功!

企业员工工作总结2

  20xx年是我人生历程中独具特殊好处的一年,在结束多年的求学生涯后,走出校园,进入社会,获得了我的第一份正式工作,我十分荣幸获得进入xxx工作的机会。作为一名微电子学与固体电子学专业毕业的学生,进入xxx工作是我一向以来的目标。下面是我对这一年来工作进行的总结:

  一、岗前培训

  在校园时,半导体生产知识大多数来源于书本和老师的传授;进入xxx工作,一套完整的半导体生产线呈此刻我的面前,进入芯片加工中心工作,使我有机会切身实际地接触到半导体生产,有效地将理论与实际联系起来。

  7月中旬我入所报道,xxx十分贴心的为非本地工作人员带给了职工宿舍,让身在外地的我心里十分温暖。在报道结束后,我所对今年新入职的职工进行了系统的`专业岗位培训和职业规划培训,使我更快的摆脱初出校园的青涩,快速进入到科研工作者这个新的主角中来。

  在为期一周的培训后,我所还为新入职职工安排了为期一周的军事拓展训练。在xx学院我们xxx名新入职员工共同努力训练,团结协作,共克难关完成了一项又一项艰难的任务,使我们这个来自于不同部门的新员工组成的小团体日渐凝聚,不断默契。这种默契与凝聚为我们日后工作中的协调配合打下了坚实的基础。军事拓展训练虽然苦、累,但是使我们得到了快速的成长,对我们好处深远。

  结束军事拓展训练后,我所为新入所员工安排了轮岗实习,每一名新员工轮流到其它非本职部门进行实习实践,这种安排是十分有好处的,轮岗使我们的视野不仅仅仅局限于本职工作范围,与入所培训相结合,使我对完整的半导体生产过程有了详略的了解。

  二、腐蚀工序工作

  结束为期三周的轮岗实习,我回到我的本职部门——芯片加工中心。芯片加工中心的工作是半导体生产的重中之重,在那里我们将一个个虚拟的电路或者器件的设计图转化到实际的硅片上,可谓是从无到有。来到芯片加工中心这个大家庭,我深刻体会到了部门领导和岗位前辈的热切关心。我被分配到腐蚀工序,跟随xxx师傅学习腐蚀工序的生产工作。

  腐蚀工序与光刻工序紧密相关,在半导体生产中光刻将掩膜版图形用光刻胶层体现出来,我们腐蚀工序而是将这设计图形实际地体此刻硅片上。透过干法或是湿法腐蚀操作将剩余的介质、金属层去除,真正实现图形由虚到实的转化。在这几个月的生产操作实习中,我先后熟悉并掌握了各种腐蚀操作方法,包括:干、湿法去除光刻胶,BOE去除SiO2层,湿法去除金属铝层,LAM-490干法刻蚀多晶,AME8310干法刻蚀介质层,AME8330干法刻蚀金属铝层以及各种腐蚀液的配制和使用。此刻我已初步具备独立完成各种腐蚀操作的潜力,我能有此刻的成绩除了自身的虚心努力工作外,更离不开本工序前辈们的虚心指导,在那里我要向腐蚀工序的各位前辈们表示感谢。

  三、20xx年展望

  在即将到来的20xx年,作为一位新人,我将继续勤恳踏实地在芯片加工中心完成我的本职工作,进一步将校园学习的微电子专业知识与实际生产结合起来,开拓进取,努力创新,实现我与部门的共同成长。

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